ECN publicatie: facebook
Titel:
Beyond 16% efficient back-contact modules using Mc-Si wafers and conductive adhesive interconnection technology
 
Auteur(s):
Jong, P.C. de; Broek, K.M.; Kloos, M.J.H.; Sp├Ąth, M.; Nieuwenhof, M.A.C.J. van den; Steijvers, H.L.A.H.; Meuwissen, M.H.H.
 
Gepubliceerd door: Publicatie datum:
ECN Zonne-energie 29-1-2007
 
ECN publicatienummer: Publicatie type:
ECN-M--07-016 Conferentiebijdrage
 
Aantal pagina's: Volledige tekst:
0 Download PDF  (160kB)

Gepresenteerd op: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition, Milan, Italy, 3-7 september 2007.

Samenvatting:
n.v.t.


Terug naar overzicht.