|
Titel:
|
|
Beyond 16% efficient back-contact modules using Mc-Si wafers and conductive adhesive interconnection technology
|
|
|
|
Auteur(s):
|
Jong, P.C. de; Broek, K.M.; Kloos, M.J.H.; Späth, M.; Nieuwenhof, M.A.C.J. van den; Steijvers, H.L.A.H.; Meuwissen, M.H.H.
|
|
|
|
Gepubliceerd door:
|
Publicatie datum:
|
|
ECN
Zonne-energie
|
29-1-2007
|
|
|
|
ECN publicatienummer:
|
Publicatie type:
|
|
ECN-M--07-016
|
Conferentiebijdrage
|
|
|
|
Aantal pagina's:
|
Volledige tekst:
|
|
0
|
Download PDF
(160kB)
|
Gepresenteerd op: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition, Milan, Italy, 3-7 september 2007.
Samenvatting:
n.v.t.
Terug naar overzicht.